Kości GDDR5 mogą już trafić na rynek
12 maja 2008, 13:15Qimonda ogłosiła, że może rozpocząć dostawy układów pamięci graficznych GDDR5. W tej chwili mogą być one taktowane zegarami do 4,50 GHz.
Rekordowe wzrosty sprzedaży półprzewodników
3 października 2017, 13:24Po raz pierwszy w historii miesięczna wartość sprzedanych układów scalonych przekroczyła 35 miliardów dolarów. Rekord padł w sierpniu i był poprzedzony 12-miesięcznym ciągłym wzrostem wartości sprzedaży, informuje Semiconductor Industry Association (SIA).
MRAM nie upowszechni się szybko
17 lipca 2006, 10:04Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.
Globalfoundries kupi fabryki IBM-a?
10 maja 2010, 16:51Firma Globalfoundries powstała zaledwie przed rokiem, a już jest trzecim co do wielkości światowym producentem półprzewodników na zamówienie. Koncern może jeszcze bardziej zwiększyć swój stan posiadania, gdyż, jak uważa jeden z analityków, niewykluczone, że kupi fabryki IBM-a.
W USA powstaną kolejne fabryki półprzewodników. Pierwsze efekty CHIPS and Science Act
15 maja 2023, 08:15Amerykańska ustawa CHIPS and Science Act, która wywołała spory między USA a Unią Europejską, przynosi pierwsze efekty. Jej celem jest m.in. zachęcenie do budowy w USA nowych fabryk półprzewodników. Firmy mogą liczyć na ulgi podatkowe czy dopłaty. Przeznaczono na ten cel 39 miliardów USD i najwyraźniej zachęciło to gigantów. Micron zapowiedział, że zainwestuje do 100 miliardów dolarów w nową fabrykę w stanie Nowy Jork, TMSC – który buduje wartą 12 miliardów USD fabrykę w Arizonie – wybuduje drugi zakład, zwiększając wartość inwestycji do 40 miliardów, Samsung chce za 17 miliardów wybudować fabrykę w Teksasie, a Intel rozpoczął wartą 20 miliardów USD inwestycję w dwie fabryki w Ohio.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Chińska hybryda przyspiesza tranzystory
12 sierpnia 2013, 11:43Naukowcy z chińskiego Uniwersytetu Fudan opisali w magazynie Science technologię umożliwiającą przyspieszenie tranzystorów. Chińczycy wpadli na pomysł połączenia tranzysotrów MOSFET z tunelowymi tranzystorami polowymi (TFET). Taka hybryda ma zużywać mniej prądu, a przy tym pracować szybciej
Teraherce w temperaturze pokojowej
20 maja 2008, 11:08Naukowcy z Uniwersytetu Harvarda stworzyli pierwszy w historii terahercowy laser, który pracuje w temperaturze pokojowej. Laser powstał w Capasso Lab i jest dziełem profesora Federico Capasso oraz Michaiła Belkina.
Chińczycy potrafią wyprodukować 32-warstwowy 3D NAND
15 listopada 2017, 11:44Chiński przemysł IT wciąż jest mniej zaawansowany niż zagraniczni konkurenci, ale jego przedstawiciele nie spoczywają na laurach. Firma Yangtze River Storage Technology, należąca do Tsinghua Unigroup poinformowała o stworzeniu 32-warstwowego układu 3D NAND
Menedżer Samsunga w więzieniu
22 września 2006, 14:17Departament Sprawiedliwości poinformował, że jeden z menedżerów amerykańskiego oddziału firmy Samsung został uznany winnym uczestnictwa w zmowie mającej na celu ustalanie cen. Thomas Quinn spędzi w więzieniu osiem miesięcy i zapłaci 250 tysięcy dolarów grzywny.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9
